聚合物银浆在钽电解电容器阴极上的应用研究

作者：李福成钽电解电容器聚合物银浆固化温度应用

摘要：电子级的聚合物银浆料由于具有一定的导电性能和粘结性能，常与其它化学辅助试剂复合而做钽电容器的阴极引出材料使用。对该聚合物银浆在钽电解电容器的二氧化锰阴极层上被覆的工艺参数进行研究，讨论了不同银浆含量、不同固化温度、有无有机硅偶联剂等使用等条件对钽电解电容器电性参数的影响。实验结果表明，聚合物银浆的含量在95．5％左右及固化温度为200℃为聚合物银浆的最佳被覆工艺，特别是浸渍银浆之前在钽阳极块的阴极层表面浸渍有机硅偶联剂可以进一步改善钽电容器的电性能和可靠性，使等效串联电阻参数值得到较大的降低。

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