作者：熊祥玉; 邱耀光网版印刷技术厚膜压接技术多层基板ca技术技术形成互连技术工艺过程
摘要：三、网版印刷技术与B^2it＋FCA技术 以网版印刷技术形成的B^2it（Buried bump interconnection technology——埋置凸点互连技术）＋FCA（Flie Chip Attach——倒装压接技术），（B^2it＋FCA即为多层基板上形成凸点的倒装压接技术）的工艺过程中是在多层布线板上利用厚膜网版印刷技术，采用为B^2it积层式多层板而专门开发的特殊的网版印刷Ag浆料使用特殊的网版（金属模版），
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