作者：潘婷半导体材料晶圆厂硅晶圆台积电
摘要：台湾地区半导体材料产业结构半导体材料产业主要是针对中下游的制程应用而设计生产,由于中下游的技术演变快速,而且材料对产品质量的影响较大,中下游客户在重视良率与可靠度验证结果的考量下,一般仍以国外大厂材料为首选,致使台湾地区的材料产业进入障碍较高,学习曲线长。由于半导体材料占下游产品的生产成本比重并不高.
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《厦门科技》（CN：35-1182/N）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《厦门科技》以宣传科技信息和普及科学知识为重点，以报道海峡两岸科技交流为特色，展现厦门科技动态、政策，关注市场风云。
部级期刊
人气 1072786 评论 53
省级期刊
人气 845234 评论 70
人气 805421 评论 68
人气 752443 评论 72
