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PBT塑料半导体激光焊接工艺研究

作者:武海军聚对苯二甲酸丁二醇酯半导体激光激光焊接

摘要:针对PBT塑料(聚对苯二甲酸丁二醇酯)的焊接,采用半导体激光器作为加工热源,以PBT板材为实验材料,进行激光功率、离焦量、焊接速度三因素三水平正交优化试验。经外观及剪切力测试,得到焊缝表面无缺陷且强度较高的三组参数,然后采用这三组参数对实际产品进行焊接。结果表明,当焊接工艺参数为激光功率40 W、焊接速度20 mm/s、离焦量-2 mm时,产品能满足外观及气密性要求。

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塑料科技

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