作者:方涛; 于捷激光焊接焊接工艺
摘要:针对透明FEP塑料(全氟乙烯-丙烯共聚物)的焊接,采用波长1 700 nm的半导体激光器作为加工热源(FEP塑料对这种波段的激光吸收率最高,无需添加吸光剂,激光可以直接将透明的两层塑料焊接在一起)。通过正交试验及焊接试件剪切力试验得到最优工艺条件,即:激光功率30 W,焊接速度30 mm/s,离焦量2 mm,对应试件的焊缝剪切力(焊接强度)达到25 N。正交试验结果表明,影响焊接强度的首要因素为焊接速度,其次为激光功率,最后为离焦量。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社