软板制模技术覆盖膜团队开发超薄型反弹力skinpi铜箔照明领域
摘要：达迈科技的研发团队开发出一款新型超薄PI膜（厚度1-5μm）Skin Tran,可应用于超薄型覆盖膜及软性铜箔基层板,在维持原有制程并控制良好的成本效益下,完成轻量化、低反弹力软板之制造。另外,延续2016 TPCA展出的毫米结构识别PI膜（tPI）,达迈科技在2017年藉由独特的PI制模技术,开发出具有微米结构的PI机能膜材。在显示与照明领域中,可提供做为光学扩散及增亮的用途。
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