作者：张魁武激光退火半导体器件应用欧姆接触加热时间物理性能关键工序半球形
摘要：1 欧姆接触激光退火 欧姆接触是半导体器件的重要组成，退火是制备欧姆接触的关键工序。起着决定接点性能的作用。激光退火与普通退火相比有其优越性：一是加热时间短。能获得超高浓度的掺杂层；二是加热限于局部表面浅层，不会影响周围元件的物理性能；三是能得到半球形相当深的（约500nm）、满足工作需要的接触区。
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