作者：白永冰超声波高纯铝缺陷晶粒回波聚焦探头
摘要：靶材制造对5N5原材料的内部缺陷控制有着很高的要求,无论是靶材制造中的母材和散热背板的Bonding焊接、还是5N5超高纯铝靶材原料的熔炼提纯生产,都提出了内部缺陷的控制要求。目前水浸式超声探伤C扫描系统（C-Scan）在这方面越来越广地被应用,本文主要从设备的软硬件功能差异、性能指标及稳定性、关键参数设定等对最终的检测结果的影响,结合探伤工件的不同（包括材料、组织、晶粒大小、取向、表面粗糙度、探伤深度等）需要选择的超声探头、频率带宽、波形、增益范围、扫查速度、水层厚度,A扫、B扫的辅助应用对利用水浸式超声探伤技术判定高纯铝材料中的缺陷的方法加以讨论。
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