电子封装材料中南大学钨铜电力电子器件功能复合材料导热性能高集成度al2o3
摘要：近日，在中南大学宣告成功研制一种高性能钨铜电子封装材料，该产品是采用粉末冶金方法制成的功能复合材料，既具有W的低膨胀特征，又具有Cu的高导热性能。产品主要应用于高性能、高集成度、高可靠性的电子器件中，与Si、GaAs、Al2O3、和Be等电子材料相匹配，起到散热、支承和保护的作用：目前，该材料已开始应用于大功率脉冲微波管、激光二板管、集成电路模块、电力电子器件、MCM、CPU等元器件中。
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