ediconchina高性能teledynee2v高可靠性宇航级
摘要：近日,一年一度的电子设计创新大会(EDI CON China)在北京国家会议中心顺利举办,该展会汇集了中国创新前沿和世界领先的跨国科技公司的设计师,为工程师和系统集成商提供了针对当今通信、计算、RFID航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品,Teledyne e2v继机器视觉展中展示了一系列先进图像传感器后,在这次盛会中带来了一系列专注于航空领域的高性能、高可靠性半导体解决方案。
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