作者：鲜飞组件技术多芯片表面贴装元器件应用表面贴装技术组装技术smdsmt高密度
摘要：多芯片组件技术(MCM)是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择.
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《世界电子元器件》是一本有较高学术价值的月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《世界电子元器件》报道并分析国内外电子元器件行业发展现状及趋势，提供半导体、元器件最新设计方案，集研发、应用和解决方案为一体，是了解世界电子元器件行业现状及发展的重要信息窗口。
部级期刊
人气 371075 评论 74
人气 308104 评论 62
人气 269638 评论 66
统计源期刊
人气 156482 评论 73
