spansionmirrorbit技术协议闪存富士通公司芯片制造嵌入式产品台湾地区制造能力无线产品
摘要：AMD和富士通公司投资的闪存供应商Spansion LLC与我国台湾地区的芯片制造代工企业台积电（TSMC）目前公布了一项制造协议。Spansion表示，该协议的签订将提升Spansion 110纳米MirrorBit技术的内部产能。根据此协议，台积公司将为Spansion基于110纳米MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力。
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