作者：鲜飞高密度封装集成电路自动光学检测自动x射线检测
摘要：高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测试技术不断涌现.本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析.
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《世界电子元器件》是一本有较高学术价值的月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《世界电子元器件》报道并分析国内外电子元器件行业发展现状及趋势，提供半导体、元器件最新设计方案，集研发、应用和解决方案为一体，是了解世界电子元器件行业现状及发展的重要信息窗口。
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