作者：袁冰交换芯片解决方案broadcom公司以太网交换机超强strata2005年架构设计处理能力无线局域ipv6主要特征全集成全双工一代线速
摘要：2005年1月31日．Broadcom公司了最新的StrataXGS Ⅲ交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成、速度快、性能强的以太网交换机芯片系列。秉承以往四代Broadcom以太网交换机的技术，新一代Strata XGS Ⅲ交换机具有先进的多层72Gbit／s全双工包处理能力，将全面安全、线速IPv6路由及无线局域同支持等下一代SbrataXGS Ⅲ交换机产品独具的主要特征集成在一起。
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