作者：栾兴伟 叶祖超硅单晶研磨片吸杂背损伤损伤层厚度
摘要：研究了一种新的外吸杂方法，它不需要在硅片加工过程中特意引入另外的外吸杂工序，而是通过控制腐蚀工艺条件，将硅片正常研磨加工中形成的损伤层保留一定的厚度，从而使硅片具有外吸杂能力。
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