作者：项兢; 陆尧; 翁桅; 余海峰电接触材料高能球磨化学包覆还原剂液相喷雾碳纳米管
摘要：通过高能球磨结合还原剂液相喷雾化学包覆技术，配以适量碳纳米管作为纤维增强体制备得到纳米晶Ag-5％C（质量百分含量）包覆粉。与常规Ag-5％C机械混粉相比，在相同粉末冶金工艺下制备的触头力学物理性能测试表明，该碳纳米管增强纳米晶Ag-5％C电接触材料各项性能均比机械混粉触头优异。该材料有望成为一种可替代烧结挤压和机械混粉同类材料的新型AG/C触头材料。
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