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浅谈微电子产品焊接的特点

作者:谢欣桐微电子产品焊接微焊接

摘要:本文围绕焊接尺寸较小,焊接密度较高、焊接材料多元化、具有极高的可靠性、焊接过程中存在内在变化差异、焊点间距线距缩小、焊接后清洁环保要求较高、焊接模式创新度高七个方面展开讨论,对微电子产品的焊接特点进行分析,并提出了一些作者自己的见解,希望能够对今后微电子产品的发展提供一些理论建议。

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数码世界

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