作者：曲其昌; 罗杰盛; 姚培洪; 梁天珍硅胶载体干燥厢式干燥喷雾干燥超临界流体干燥
摘要：研究了干燥方式对载体硅胶的比表面积、平均孔径和孔容的影响。结果表明：采用厢式干燥、喷雾干燥和超临界流体干燥，硅胶的比表面积分别为413．2。296．7，420．2m^2／g；其孔容分别为1．227,1．525。3．014mL／g；而其平均孔径分别为15．16,18．94,29．37nm。显然不同干燥方式对硅胶的比表面积、孔容和平均孔径均产生了较大的影响。
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