作者：张文毓电子封装材料研究应用综述
摘要：对电子封装材料的分类、制备方法和主要性能要求进行了概述,从陶瓷基封装材料、环氧树脂封装材料、金属基封装材料、金属基复合封装材料四方面对电子封装材料进行了介绍,并对电子封装材料的应用与发展趋势进行了展望。
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