导热硅脂电子元器件cpu风扇空气间隙使用寿命绝缘性能装配面散热器
摘要:导热硅脂主要用于填充功率元器件和散热器的装配面,帮助消除接触的空气间隙,可增加热流通道,减少电阻,以便降低电子元器件的温度,提高其可靠性和使用寿命,也可用于电脑CPU风扇与散热片之间j的热传导。本产品是用具有良好的导热、绝缘性能的真料与有机硅脂混合而成的白色膏状物,在长时间1200℃,甚至200℃以上的高温露置也不干、不硬、不溶化、且无味、无臭,对铁、铜、
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《陕西建筑》是一本有较高学术价值的月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。
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