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产业间技术溢出、经济外部性与融资约束——基于中国制造业上市公司面板数据的实证研究

作者:杨怀东; 尹珍; 王志平融资约束产业间技术溢出经济外部性

摘要:研发利益主体在进行R&D投资时不可避免地会产生一定程度的技术溢出效应。本文以Almeida模型为基础,利用中国制造业上市公司2010-2015年的面板数据,从经济外部性的角度分析产业间技术溢出对研发企业融资约束的影响。实证结果显示,随着产业间技术溢出程度的增加,企业利用内部现金流积累现金的倾向增强,表现为现金-现金流敏感性增加,融资约束加剧;资产规模越小,产业间技术溢出对其融资约束正向影响越显著。上述结论为国家对产生外部性的企业给予适当补偿提供了政策依据。

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商业研究

《商业研究》(CN:23-1364/F)是一本有较高学术价值的大型经济类刊物,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《商业研究》以宣传党的商业经济工作方针政策为办刊宗旨,以现代科技与经济相结合,促进科技兴商为特色,探索最新商经理论,倡导学术交流,繁荣社会主义市场经济,是一本国内外公开发行的经济类专业学术期刊。

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