陶瓷材料产品设计散热片自由度金属料面便携式计算机峰值波长
摘要：日本西村陶业研发出可在电子产品中替代金属散热片使用的陶瓷。这是一种基于氧化铝的材料，兼具高导热率和高辐射率。由于是通过来自材料的红外线辐射散热，因此无需像散热片那样为使空气对流而设置鳍片（Fin）构造，只需制成片状即可。由此，此前多受到散热片容积和设置场所限制的产品设计自由度可得到提高。该陶瓷材料由西村陶业开发。其导热率和峰值波长的辐射率均很高，分别为39W／mK和97％。而据称，基于氧化铝的普通陶瓷材料，导热率约为10W／mK、峰值波长的辐射率为80～90％。此次通过将氧化铝的粒径缩至小于以往，并减少用于材料固化的二氧化硅（SiOz）的添加量等，从而改善了特性。厚度可以减至0．5mm。据西村陶业介绍，将该陶瓷材料与薄型铝（A1）板粘在一起，使其接触半导体芯片等热源时的散热能力，与铝散热片基本相同。其作为散热材料已由I。ED照明和电视机采用。为了用于便携式计算机等产品，正在以产品厂商为中心进行市场调查。近来，计算机设备中传输信号的频率越来越高，因此，带有鳍片构造的散热片常常被当作天线，而成了电磁波噪声源。而此次的材料则可以解决这个问题。
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