陶瓷封装fpga耐辐射元件组装技术飞行验证操作温度辐射型
摘要：美高森美公司（MicrosemiCorporation）日前宣布，该公司的耐辐射型（radiationtolerant）RTProASIC3FPGA产品系列，现可提供陶瓷四方扁平封装（CQFP）。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路板和组装技术要求。此外，陶瓷可耐受极端的操作温度，使其成为要求严苛的航太应用理想材料。
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《山东陶瓷》（双月刊）创刊于1978年，由淄博市工业和信息化局主管，淄博市陶琉轻纺产业发展中心;山东省硅酸盐研究设计院;山东省陶瓷工业科技情报站主办，CN刊号为：37-1221/TQ，自创刊以来，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《山东陶瓷》内容包括日用瓷、建筑卫生瓷、工业陶瓷、窑炉及相关耐火材料等无机非金属材料工业的新技术、新材料、新成果、新设备的研制推广和应用。
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