作者：刘春海 王龙 崔学军 金永中 叶松磁控溅射mon扩散阻挡层热稳定性
摘要：采用磁控溅射法，制备了超薄MoN扩散阻挡层，并对Cu／MoN／Si体系进行真空退火。用四点探针（FPP）、X射线衍射（XRD）、场发射扫描电子显微镜（FESEM）进行薄膜电性能和微结构表征。分析结果表明，MoN作为Cu扩散阻挡层结构具有良好的热稳定性，失效温度达到600℃，明显优于Mo扩散阻挡层。
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