作者：欧毓迎; 陆正华聚丙烯薄膜电容波峰焊炸裂失效结构优化
摘要：小型金属化聚丙烯薄膜电容过265℃波峰焊后出现本体炸裂失效,通过失效原因排查和实验分析,发现薄膜材料和直引脚结构是小型电容无法承受265℃高温而炸裂失效的主要原因。为寻找改进方案以防止此类失效故障再次出现,作者着重对小型电容的材料对比和结构优化进行研究,结果显示,聚丙烯薄膜电容比聚酯薄膜电容的电性能更优越,电容直引脚进行弯折成型,可有效提高其耐热性能;电容包封形式选用壳式灌封,可有效降低外观包封材料炸裂的可能性。在实际的生产试验中,结构优化后的电容能够满足生产和应用需求,有效解决过波峰焊时炸裂失效的问题。
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