作者：冯烈波峰焊流固耦合分析
摘要：为实现波峰焊接过程的仿真分析,本文运用ANSYS/Fluent对THT元件波峰焊接过程进行研究,首次通过仿真手段实现了波峰焊接过程的模拟,建立了基于VOF、CSF、k-epsilon(2qn)方程和能量方程的THT元件波峰焊流固耦合分析模型。经过分析,发现THT元件波峰焊焊点的形成主要受焊盘的润湿力、钻孔和引脚间的毛细作用力以及附加内压的作用。焊接过程中,PCB板温度在厚度方向呈梯度分布,具体表现为由焊接面到元件面、孔内到孔外逐渐递减的趋势,与实际情况一致。
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