作者:李永刚; 廖声礼波峰焊助焊剂喷雾均匀性
摘要:电子产品焊接后PCB板面残留不均匀、漏焊等异常现象,通常与波峰焊喷雾工艺相关,本文研究了波峰焊喷雾工艺,旨在找出喷雾均匀性的影响因素。通过实验验证分析,找出了其影响因素,并为电子波峰焊工艺技术提供强而有力的理论技术支撑。
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《日用电器》(CN:44-1628/TM)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《日用电器》是拥有部级的日用电器、分马力电机、电器附件的检测中心,并被国际电工委员会电工产品安全认证组织认可为国家认证机构。与国际多家著名试验室建立了合作关系。其办刊宗旨是:进行科技交流,指导生产,反映市场动态,推动行业进步。
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