产品创新能力智慧业务融合评价模型操作经验数据分析银行相匹配
摘要：本书从IT与金融业务融合的视角，从狭义与广义这两个层次全面阐释了银行产品工厂的概念，并建立了与银行产品工厂功能相匹配的产品创新能力量化评价模型，通过实例和数据分析验证了其可行性和操作经验，为提升银行“智慧创新”水平提供了依据。
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《软件和集成电路》（CN：10-1339/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《软件和集成电路》以马列主义、思想、邓小平理论和“三个代表”重要思想为指导，全面贯彻党的教育方针和“双百方针”，理论联系实际，开展教育科学研究和学科基础理论研究，交流科技成果，促进学院教学、科研工作的发展，为教育改革和社会主义现代化建设做出贡献。
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