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智慧设计PLM2.O

作者:芮祥麟设计智慧smac发展趋势m2m社会化制造业应用

摘要:SMAC、M2M技术与应用的快速发展促使智慧设计PLM2.0呈现新的发展趋势:系统和应用向纵深整合.向社区、社会化发展,从制造业向其他行业横向扩展。

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软件和集成电路

《软件和集成电路》(CN:10-1339/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《软件和集成电路》以马列主义、思想、邓小平理论和“三个代表”重要思想为指导,全面贯彻党的教育方针和“双百方针”,理论联系实际,开展教育科学研究和学科基础理论研究,交流科技成果,促进学院教学、科研工作的发展,为教育改革和社会主义现代化建设做出贡献。

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