作者：王国伟中国关键词苏州工业园区软件过程改进cmmi企业过程竞争力国内外
摘要：2006年12月6日，在风景秀丽的苏州工业园区，主题为“以过程改进实现世界级的竞争力”的SEPG中国2006大会成功召开。来自国内外著名软件过程改进专家、CMMI模型开创者、企业过程改进的精英聚集苏州，共同分享软件业过程改进的新知识、新技术和新经验。
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《软件和集成电路》（CN：10-1339/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《软件和集成电路》以马列主义、思想、邓小平理论和“三个代表”重要思想为指导，全面贯彻党的教育方针和“双百方针”，理论联系实际，开展教育科学研究和学科基础理论研究，交流科技成果，促进学院教学、科研工作的发展，为教育改革和社会主义现代化建设做出贡献。
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