作者：宋丹; 葛熔熔; 陈建清; 倪世展; 江静华; ...原位合成cu合金tic弥散强化力学性能导电性
摘要：采用热力学计算分析了在Cu-Ti-C体系中原位合成TiC弥散强化Cu合金的可行性;采用直接熔炼法原位合成了含lwt%TiC的弥散强化Cu合金,优化了工艺参数。采用XRD、SEM和EDS分析了合金的相结构及显微形貌。结果表明,TiC颗粒呈微团聚状分布(粒径0.5〜1|xm),分布均匀,与基体结合良好。制备的Cu-lwt%TiC合金的抗拉强度和导电率分别为258.5 MPa和76.5%IACS;与重熔态纯铜相比,合金的力学性能显著提高而导电性能下降。
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