作者：郑崔崔; 李宝明; 张雨珍; 徐培全s690ql晶粒尺寸ipp图像处理软件
摘要：利用激光焊接方法,制备了S690QL焊接接头。以焊接接头为研究对象,采用图像处理软件IPP分别对母材、相变重结晶区(细晶区)、过热区(粗晶区)、焊缝进行晶粒尺寸的测量。结果表明:母材的平均晶粒尺寸为22.6μm,相变重结晶区(细晶区)的平均晶粒尺寸为11.3μm,过热区(粗晶区)的平均晶粒尺寸为53.6μm,焊缝的平均晶粒尺寸为270.8μm。焊接接头硬度的最大值出现在细晶区。
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