作者：李志强; 马世辉; 飞尚才; 娄振洋热冲击倒装焊点pbga
摘要：PBGA封装体由数种热膨胀系数不同的材料组成,在热循环过程中易由于封装材料间的热失配导致倒装焊点失效。建立了PBGA封装体的二维模型,利用ANSYS有限元模拟软件对-55-125℃热冲击条件下PBGA倒装焊点的应力、应变及累积塑性应变能进行了分析。结果表明：热冲击结束后,在边角焊点与PBC板、FR-4板界面的应力应变及累积塑性应变能最大。边角焊点为最易失效的焊点。
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《热加工工艺》（半月刊）创刊于1972年，由中国船舶重工集团公司主管，中国船舶重工集团公司第十二研究所中国造船工程学会船舶材料学术委员会主办，CN刊号为：，自创刊以来，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《热加工工艺》是国家科委批准出版、国内外公开发行的全国性热加工(铸造、锻压、焊接、金属材料及热处理)科技杂志。她的主要读者对象是铸造、锻压、焊接、金属热处理及相关专业的工程技术人员、管理干部、技术工人和院校师生。
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