作者：张信永; 张宁; 张春红基板间距snbi高温时效界面组织拉伸性能
摘要：采用回流焊工艺,制备不同铜基板间距的Cu/Sn58Bi-1.5Al_2O_3/Cu钎焊接头,并进行90℃×24 h的高温时效处理。通过界面微观组织观察、化学成分分析、拉伸性能检测和断口机理分析,研究基板间距对钎焊接头组织和性能的影响。结果表明：焊后,随着基板间距的增大,界面Cu_6Sn_5IMC层的厚度变小,解理台阶的宽度逐步减小,抵抗变形的能力提高。高温时效后,富Bi相组织由焊后的长条状转变为大的块状,界面原先呈扇贝状的IMC层增厚,凸起状变得平缓,并分为Cu_6Sn_5和Cn_3Sn两层金属间化合物。随基板间距的增大,焊后接头及高温时效后接头的抗拉强度均增大;相同基板间距下,与焊后接头相比,高温时效后的接头抗拉强度下降,拉伸断口的断裂位置由焊后的钎料部位变为钎料与Cu基板的交界处。硬脆的IMC层增厚和富Bi层的聚集这两个原因导致了接头失效。
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