作者：孙宁; 周琦; 张德库; 顾非; 孔见; 姚智; ...agcuti界面结构连接机理
摘要：采用AgCuTi活性钎料实现了Cu和Mo的真空钎焊连接,获得了良好的钎焊接头。利用SEM、EDS等检测方法,分析了钎焊接头的界面结构和元素分布情况,并探讨了接头的连接机理。结果表明：Mo/AgCuTi/Cu接头的典型界面微观结构为Mo＋MoTi固溶体＋共晶组织＋Cu基固溶体＋富Ag区＋Cu。在焊接过程中,Ti原子会在Mo侧偏聚形成MoTi固溶体从而降低界面能,使钎料能够润湿Mo母材实现焊接。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
