作者：张俊超; 刘平; 田保红; 董企铭; 任风章形变原位复合材料应变量抗拉强度电导率
摘要：采用大气熔铸与形变原位复合的方法制备了Cu-15％Cr形变原位复合材料，测定了不同应变量和中间热处理温度下的显微硬度、抗拉强度和电导率。并研究了Cu-15％Cr原位复合材料的显微组织。结果表明，大气熔铸与真空熔铸制备的Cu-15％Cr复合材料铸态组织没有明显差别；通过改变应变量以及调整中间热处理，可以获得不同的显微硬度、强度和电导率的组合；中间热处理温度在480℃以下，可以获得抗拉强度〉1000MPa、电导率〉71％IACS的Cu-15％Cr形变原位复合材料。其综合性能与真空熔铸制备的形变Cu-15％Cr原位复合材料相当。
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