作者：陈美英; 胡敦芫; 于月光; 曾克里; 仁先京...雾化喷射成形电子封装材料
摘要：用雾化喷射成形制备的硅-铝系列合金(硅的质量分数为50%～70%),较传统的电子封装材料,具有细小均匀的显微组织及低热膨胀系数、低密度和高热导率等优异的、能满足先进电子封装要求的性能.
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《热加工工艺》（半月刊）创刊于1972年，由中国船舶重工集团公司主管，中国船舶重工集团公司第十二研究所中国造船工程学会船舶材料学术委员会主办，CN刊号为：，自创刊以来，颇受业界和广大读者的关注和好评。 《热加工工艺》是国家科委批准出版、国内外公开发行的全国性热加工(铸造、锻压、焊接、金属材料及热处理)科技杂志。她的主要读者对象是铸造、锻压、焊接、金属热处理及相关专业的工程技术人员、管理干部、技术工人和院校师生。
部级期刊
人气 94912 评论 38
统计源期刊
人气 48942 评论 51
人气 46212 评论 56
人气 28657 评论 49
