作者：李宁; 黄姝珂; 胥永刚; 文玉华; 莫华强等通道转角挤压形状记忆合金cuznal挤压温度
摘要：研究了挤压温度对CuZnAl形状记忆合金等通道转角挤压(ECAP)过程的影响以及挤压后合金组织和性能的变化.结果表明,实验合金在室温下由于变形抗力过大无法进行ECAP处理,而在200℃、250℃、300℃、350℃时都能顺利进行挤压,但在200℃挤压时加工硬化严重,挤压过程无法多次进行;250℃虽无明显的加工硬化,但挤压多次时出现裂纹;350℃挤压晶粒长大比较严重,故本实验合金的最佳ECAP处理温度为300℃.合金在上述四个温度挤压后,硬度都大幅度提高,力学性能得到提高;晶粒大小虽无明显减小,但晶界更加清晰,晶粒更加规则,特别是300℃挤压8次后形成了具有大角度晶界的等轴晶,微观组织得到优化.
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