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香港3G大会召开

香港3g技术通信行业hsdpa高速下行分组接入cdma2000

摘要:2005年11月16日至18日,香港3G大会(3G World Congress & Exhibition2005)在美丽的香江之畔举行?此次盛会受到了世界各地厂商的重视,ASB、NEC、北电、摩托罗护、中兴、华为、西门子等领军厂商参加了展会。大会论坛上,来自各大企业的产业领袖“论剑”3G,探讨了3G业务机遇和技术发展大势。HSDPA(高速下行分组接入)、CDMA2000 1xEV—DO等热点技术继续稳健而快速的前进,基于3G与HSUPA(高速上行链路分组接入)、

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软件工程

《软件工程》(CN:21-1603/TP)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《软件工程》提供工厂技术及管理信息,营造信息时代的软件工程师文化。为中国软件行业协会会刊,被中国期刊全文数据库、中国知网、龙源期刊网、万方数字——数据期刊群以及中国优秀期刊(遴选)数据库等全文收录。

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