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我国集成电路核心装备研发取得重大突破

集成电路制造制造装备研发高密度等离子体国家863计划离子注入机项目验收核心设备

摘要:国家863计划集成电路制造装备重大专项“100nm高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”,通过科技部与北京市组织的项目验收。这是我国国产主流集成电路核心设备产品第一次实现销售,标志着我国集成电路制造核心装备研发取得重大突破。

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润滑与密封

《润滑与密封》(CN:44-1260/TH)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《润滑与密封》内容主要包括:1)摩擦学各领域的试验研究、理论探讨、科研成果的报道,促进我国摩擦学界的技术交流。2)摩擦学的科研成果(新材料、新技术、新工艺、新设备)在工业界的实际应用情况的报道,促进我国摩擦学研究成果的工业应用。

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