作者：叶炜; 王岚; 李全步; 黄培低共熔点芳香胺环氧树脂dsc固化动力学
摘要：采用低熔点的间苯二胺（m-PDA）对新型固化剂长链柔性芳香胺（LCDA）进行物理共混改性，得到了1种低共熔点的芳胺环氧固化剂。n（m-PDA）：n（LCDA）=1：1时，混合物具有低共熔温度为50．9℃。研究了该低共熔点芳胺与环氧树脂（E-51）的固化行为，根据Melak方法和Kissinger方法确定了体系的固化动力学模型及固化动力学参数。结果表明：该体系的固化动力学模型符合n级固化反应方程，其表观活化能△E为54．49kJ／mol，频率因子A为7．28×10^5和反应级数n为0．813。此外，运用外推法得体系起始固化温度Tgel叫为110℃，恒温固化温度Tcure为150℃，后处理温度Ttreat为185℃，还对体系的固化工艺进行了探讨。
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