作者：王梦; 潘红艳; 杨春亮; 贾双珠; 许值铭; ...介孔碳壳聚糖原位氮掺杂大孔径混合模板法
摘要：以壳聚糖为新型碳氮源、三嵌段共聚物F127为软模板、正硅酸乙酯(TEOS)为硅模板,利用混合模板法制备了原位氮掺杂大孔径介孔碳。利用N2吸附脱附等温线、XRD、SEM、XPS和TEM对样品进行表征。结果表明,以F127和TEOS作为共模板,制备得到的介孔碳材料具有大的孔径(18.6 nm)和高的介孔孔容(2.56 cm^3/g);最佳制备条件为:Si/C=1.33、pH=4.5、反应温度为30℃;氮元素成功原位掺杂到大孔径介孔碳材料中,其含量为3.95%。样品对牛血清白蛋白(BSA)有较好的吸附能力。
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