作者：王琪琨氮化铝单晶生长晶圆制造诺贝尔物理奖铝单晶国际会议工业应用光电技术
摘要：应诺贝尔物理奖获得者天野浩教授为会议主席的组委会邀请,奥趋光电技术(杭州)有限公司在日本横滨4月23~25日举行的LED工业应用国际会议(LEDIA-2019)上,推出了直径60 mm氮化铝单晶及晶圆,该晶圆为迄今为止国内外见诸报道的最大尺寸氮化铝晶圆。检测结果表明,晶片的拉曼半高宽仅为2.85 cm^-1 ,深紫外260~280 nm波段下的吸收系数低至14~21 cm^-1 ,关键性能指标居全球领先水平。该成果标志着中国在第三/四代半导体关键战略新材料氮化铝单晶领域取得突破性进展,在此之前,美国在全球氮化铝单晶及晶圆制造方面直径最大可达2英寸(50.8 mm),长期处于技术垄断地位。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
