作者：李月明 汪启轩 王竹梅 沈宗洋 洪燕 谭芳微波介质陶瓷低温烧结粒径烧结助剂
摘要：采用B2O3-CuO-LiCO3（BCL）玻璃料作为烧结助剂，通过增加球磨时间的方法，对（ca18/19 Sr1/19）0.2（Li0.5Sm0.5）0.8 TiO3（CSLST）微波介质陶瓷进行低温烧结。研究了不同含量的BCL烧结助剂对CSLST微波介质陶瓷低温烧结特性的影响，和不同球磨时间对含2wt％BCL烧结助剂的CSLST微波介质陶瓷粉体颗粒度及低温烧结的影响。结果表明：球磨后的粉体粒径均分布在0．1～0．4μm之间，d50为0．170μm，比表面积达到35．2m^2／g且具有较高的表面活性，可以在875℃保温5h完全烧结。该陶瓷的微波介电性能为：介电常数＆=81．3，品质因素Qxf=1886GHz，谐振频率温度系数Tf=-27．6×10^-6／℃。
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