HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

Ar气氛下退火处理对6H-SiC晶片表面结构的影响

作者:姜涛 严成锋 陈建军 刘熙 杨建华 施尔畏退火afm台阶结构

摘要:本文对物理气相传输法生长的三片2英寸掺氮6H-SiC晶片,分别在不同温度下进行退火处理。采用原子力显微镜(AFM)对SiC晶片表面结构进行表征,研究了不同温度和偏角度对SiC晶片表面结构的影响。发现Ar气氛下高温退火处理可以在晶片表面形成规则的台阶条纹,说明Ar气氛下的高温退火处理对SiC晶片表面有一定的刻蚀作用。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

人工晶体学报

《人工晶体学报》(CN:11-2637/O7)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

杂志详情