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影响再结晶温度及晶粒大小的因素

作者:薄鑫涛再结晶温度晶粒大小变形程度保温时间加热速度合金元素杂质含量退火时间

摘要:再结晶退火温度一般选择在T再以上100~200℃(为缩短退火时间)。1实际再结晶温度随下列因素而变化(1)变形程度。随变形程度增加再结晶温度下降,至一定变形程度后T再趋于稳定。(2)加热速度和保温时间。在一定变形程度下,提高加热速度使再结晶延迟到较高温度,保温时间越长再结晶温度越低。(3)杂质。影响复杂,一般合金元素越复杂,再结晶温度越高。(4)原始晶粒越粗,再结晶温度越高。2影响再结晶后晶粒大小的因素(1)合金成分。一般来说,随着合金元素及杂质含量的增加,晶粒尺寸减小。

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热处理

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