作者:李兴半导体行业中国半导体产业链设计工具产品竞争金字塔ip制造
摘要:如果把半导体产业链比作一座大楼,从最高层开始是IP、IP库、设计工具、制造、材料,然后才是设计,以及最底层的芯片成品,这个大楼形状就像个金字塔,越上面的厂商越少,竞争越少,利润越庞大,而越下层的产品竞争越大,且脱离不了上层的压制。
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《全球商业经典》(月刊)创刊于2004年,由中共中央党校主管,国家行政学院音像出版社主办,CN刊号为:11-5229/F,自创刊以来,颇受业界和广大读者的关注和好评。 《全球商业经典》分为天下、封面、世间、经典、人文、趋势、生活等七大版块。“天下”汇聚全球资讯的观点,“封面”提供战略与趋势的深度报道,“世间”通过审视个人命运折射大历史,“经典”则是对商业模式与典型案例的全景剖析,“人文”追寻商业原点的价值基因,“趋势”描画技术与商业的未来,“生活”倡导美及与优雅有关的一切。
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