功率电子器件硅芯片热损耗微芯片博世混合动力汽车电动车半导体
摘要：如今,所有汽车都配备了半导体。每一辆出厂汽车拥有超过50个半导体。博世最新研发的新型碳化硅(SiC)微芯片将助力电动车实现质的飞跃。未来,由这种非常规材料制成的芯片将引领电动车和混合动力汽车的控制系统,即功率电子器件的发展。与目前使用的硅芯片相比,碳化硅具有更好的导电性,在实现更高的开关频率的同时保持更低的热损耗。
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