作者:郑贯虹; 郑苏晋; 王博集成电路产业融资政策产业发展芯片制造模拟器件资本市场融资问题
摘要:当前,“中国芯”发展备受期待。芯片研发是集成电路的核心,芯片制造是集成电路的基础。本文基于集成电路特性,从存储器、模拟器件视角,结合资本市场,探讨我国集成电路产业融资问题。文章认为,美国等国家在集成电路领域对中国防范之心日益增强,我国集成电路要进入国际第一梯队,有效、精准的金融手段必不可少。
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