基于级连网络的低温放大器设计方法

作者：高飞; 张晓平; 曹必松; 高葆新放大器设计低温放大器噪声特性

摘要：为了获得低温放大电路最佳的驻波比和噪声温度,运用级联二端口网络概念,通过矩阵变换方法,给出电压驻波比、增益和噪声系数的显式公式.为分析晶体管源极电感性网络对最佳噪声设计的影响,计算了最佳噪声信源阻抗的校正公式,用于选择合适的源极匹配网络.用上述方法设计的码分多址(CDMA)频段低温微带混合型放大器,低温(77K)实际测量得输入驻波比1.3,输出驻波比1.7,增益大于18dB,等效噪声温度不大于30K,与设计相符,证明提出的优化函数和改进的噪声模型是准确的.

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